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시제품 · 소량양산 · SMT 위탁

실제 제조 사례

시제품 1매부터 소량 양산까지 — 실제 진행한 제조 사례를 공개합니다.

01
시제품 제작Prototype Manufacturing

단 1매부터 가능한 고속 시제품 제작. 설계 검증용 PCB를 최단 납기로 제공합니다.

최소 1매3~5영업일양면~다층
레이어
4층
크기
80×60mm
부품
0402/BGA
납기
4일
IoT 센서 보드 (4층)
4층 PCBSMT 실장납기 4일
사양4층 PCB · 80×60mm · 0402 부품 · BGA 패키지
납기주문 후 4영업일
결과기능 테스트 합격 · MVP 출시로 연결
레이어
2층
방식
수삽 혼합
인증
CE 시제품
납기
3일
의료기기 컨트롤러 보드
2층 PCB수삽 혼합납기 3일
사양2층 PCB · 수삽 혼합 · CE 인증 시제품
납기주문 후 3영업일
결과레이아웃 검증 완료 · 양산 1차 50매 연결
02
소량 양산Low-Volume Production

10매~500매 규모의 소량 양산. 시제품 검증 이후 바로 연결되는 양산 라인.

10~500매AOI 전수검사ISO 기준
레이어
6층
수량
50매
검사
X-Ray
불량률
0%
산업용 모터 드라이버 (50매)
6층 PCBSMT + 수삽X-Ray 검사
사양6층 PCB · 고전압 구동 · SMT+수삽 혼합
납기주문 후 6영업일 (X-Ray 검사 포함)
결과불량률 0% · 전량 납품 완료
수량
200매
모듈
Wi-Fi
검사
ICT 전수
불량
0건
스마트 조명 제어 모듈 (200매)
2층 PCBSMT 실장ICT 전수검사
사양2층 PCB · Wi-Fi 모듈 · ICT 전수검사
납기주문 후 8영업일 (지그 제작 포함)
결과ICT 전수 합격 · 불량 0건 납품
03
SMT 위탁SMT Contract Manufacturing

고객이 PCB를 직접 조달하거나 설계한 경우, SMT 실장만 단독 위탁 가능합니다.

보드 지참 가능부품 지참 가능AOI 포함
실장
BGA
검사
X-Ray
납기
2일
불량
0건
RF 통신 모듈 실장 위탁
BGA 실장X-Ray 검사납기 2일
사양BGA 실장 · X-Ray 검사 · 고객 보드 지참
납기보드 입고 후 2영업일
결과BGA 리플로우 불량 0건 · X-Ray 전수 통과
부품
0201칩
검사
AOI
납기
3일
결과
전량 통과
자동화 장비 제어 보드 실장
0201 실장AOI 검사기능 테스트
사양0201 칩 포함 · 고밀도 실장 · AOI + 기능 테스트
납기보드 입고 후 3영업일
결과AOI 전수 합격 · 기능 테스트 전량 통과

신뢰 기반으로 일합니다

NDA 체결 가능

고객의 설계 도면은 외부에 절대 공개되지 않습니다.

시제품 → 양산 연속 대응

시제품 검증 후 동일 라인에서 바로 양산으로 연결됩니다.

PCB · SMT · 조립 전 공정

기판 제작부터 부품 실장, 수삽 조립까지 한 곳에서 처리합니다.

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