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PCB 스택업 설계기
4층·6층·8층 적층 구조를 선택하고 동박 두께를 설정하면
PCB 스택업 구성을 시각적으로 확인할 수 있습니다.
설정
※ 참고: 아래 구성은 전형적인 예시이며, 실제 적층 구조는 자재 규격과 제조 조건에 따라 달라질 수 있습니다. 정확한 설계는 도일랩스 엔지니어가 검토해 드립니다.
적층 구조
구성 상세
L1 Top Copper (1oz)0.0350mm
Prepreg0.1000mm
L2 Inner Copper (0.5oz)0.0175mm
FR-4 Core1.2950mm
L3 Inner Copper (0.5oz)0.0175mm
Prepreg0.1000mm
L4 Bottom Copper (1oz)0.0350mm
합계1.60mm
이 스택업 기준 임피던스 계산
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PCB 스택업 설계 기본
동박 두께 변환: 1oz ≈ 0.035mm, 2oz ≈ 0.070mm, 0.5oz ≈ 0.0175mm
유전체: FR-4 기준. 프리프레그(Prepreg)는 얇게(~0.1~0.15mm), 코어는 나머지
대칭성: 4층 이상은 대칭 구조로 반의도(warping) 방지 및 제조 안정성 확보
내층 배치: Signal-Power 순으로 배치하여 임피던스 제어 및 EMI 감소
※ 업계 표준 구성과 유사하지만 정확한 설계는 도일랩스 엔지니어와 협의하세요.
유전체: FR-4 기준. 프리프레그(Prepreg)는 얇게(~0.1~0.15mm), 코어는 나머지
대칭성: 4층 이상은 대칭 구조로 반의도(warping) 방지 및 제조 안정성 확보
내층 배치: Signal-Power 순으로 배치하여 임피던스 제어 및 EMI 감소
※ 업계 표준 구성과 유사하지만 정확한 설계는 도일랩스 엔지니어와 협의하세요.