SMT Assembly

SMT 위탁 가공
소량 시제품부터 양산까지

고속 듀얼레인 칩마운터, 리플로우·웨이브 솔더링, AOI·X-Ray 전수검사. BOM 제공 시 부품 조달부터 실장까지 원스톱 처리.

SMT 설비 사양

장비DECAN F2 듀얼레인

최소 부품 크기01005 (0.4×0.2mm)

최대 보드 크기460 × 360mm

검사AOI + X-Ray 전수

솔더링리플로우·웨이브·선택납땜

납기시제품 3~5일

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부품 조달 대행

BOM 리스트 기반 부품 발주·입고 관리

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크림 솔더 인쇄

금속 스텐실로 정밀 솔더 페이스트 도포

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자동 칩 마운팅

고속 듀얼레인으로 0402~BGA 전 부품 실장

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리플로우 솔더링

질소 분위기 10존 리플로우 오븐

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AOI 광학 검사

3D AOI로 납땜 불량·누락 부품 전수 검사

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X-Ray 검사

BGA·QFN 내부 납땜 상태 X-Ray 확인

BOM과 Gerber 파일을 보내주시면 당일 견적을 드립니다. 소량 5매부터 접수 가능합니다.